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特點(diǎn)

硅晶圓的灰化及蝕刻。

基板表面污垢處理。

ＩＣ／ＬＥＤ封裝、ＢＧＡ／ＣＳＰ基板處理。

半導(dǎo)體相關(guān)部品的電子材料的干式清洗。

自然氧化膜·有機(jī)物去除。

界面活性處理。

表面污染物去除。

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